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台积电已向美提交芯片供应链信息 不包括客户敏感数据

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【TechWeb】11月8日消息,据国外媒体报道,台积电发言人表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,并确保没有披露任何客户具体信息。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。根据美国政府网站的消息,其他一些公司包括美光科技、 Western Digital和联合微电子学公司也在周一截止日期之前提交了申请。

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另外,韩国财政部11月7日表示,三星电子(Samsung Electronics co.)和 SK 海力士(SK Hynix inc.)等韩国科技企业正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料,一直在就提交数据的范围与美国进行谈判。

据此前消息,9月份美国商务部要求半导体供应链中的公司填写调查问卷,要求芯片制造商就库存、积压、交货时间、采购做法以及它们正在采取哪些措施来提高产量等问题发表评论,还要求提供每种产品的主要客户的信息。并表示如若不回应,白宫可能会援引《国防生产法》(Defense Production Act)或其他工具来迫使他们采取行动。

不过台积电发言人在一封电子邮件中表示,台积电仍然致力于“一如既往地保护客户的机密”。台积电在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

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